无溶剂复合产品对摩擦因数的影响

1、热封层薄膜的厚度对摩擦因数的影响

无溶剂复合热封层的表面摩擦因数上升是因为热封层中爽滑剂在较高温度下，部分向热封层薄膜的复合胶层面发生“内迁”，与无溶剂胶黏剂中的异氰酸酯基反应。PE热封膜常采用3层共挤结构（A/B/C），A层为靠近复合面，B层为中间层，C层为靠近包装对象。

通常只在C层添加爽滑剂，爽滑剂内迁需要经过A层和B层，因此在内迁过程中，爽滑剂到达胶水层的阻力越大，迁移到胶水层的爽滑剂越少，与胶水反应的爽滑剂就越少，摩擦因数的增加量就越少。

采用C层厚度相同但总厚度分别为46，37μm的PE 3层共挤热封膜，见图1，PE热封膜在复合前与复合后动/静摩擦因数都呈上升趋势，在复合前后，厚度为46μm的动/静摩擦因数分别上升了41.9%和34.4%，厚度为37μm的动/静摩擦因数分别上升了55.6%和53.6%，因此增加A层或B层厚度可以减缓摩擦因数的上升率。

在实际生产中发现，膜厚小于30μm，摩擦因数的变化太大，不适合生产要求，建议膜厚在35μm以上。